HS编码: 84864029.00
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
商品描述：其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
基本信息
| 商品名称 |
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 英文名称：Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
| 所属类目 | 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件 |
| 所属章节 | 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 |
| 品目 | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 |
| 法定单位 | 台/千克 |
申报要素(共10项) |
1:品名； 2:品牌类型； 3:出口享惠情况； 4:用途； 5:功能； 6:品牌（中文或外文名称）； 7:型号； 8:GTIN； 9:CAS； 10:其他； |
| 监管条件 （无） | - |
| 检验检疫类别 （无） | - |
税率信息
| 税种 | 税率 |
|---|---|
| 进口关税（最惠国） | 0 |
| 进口关税（普通） | 17% |
| 暂定进口税率 | - |
| 进口增值税 | 13% |
| 出口关税 | - |
| 出口退税 | 13% |
| 消费税率 | 0% |
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
| HS编码+CIQ代码 | 商品信息 |
|---|---|
| 8486402900.999 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 8486402900.999 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | - |
| 84864029.00 | 手动贴片机 | 用语芯片处理和粘胶上料|提供快速而简单的贴片|CAMM |
| 84864029.00 | 窄型上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD |
| 84864029.00 | 窄型下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1 |
| 84864029.00 | 排片机 | 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101 |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 标准上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021. |
| 84864029.00 | 标准下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0 |
| 84864029.00 | 手动芯片贴膜机 | 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯 |
| 84864029.00 | 晶圆粘贴机(旧) | 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上，从而进行下一步 |
| 84864029.00 | 半自动滚轮剥料机 | 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪 |
| 84864029.00 | 框架贴膜机 | 把打了芯片和焊丝后的框架贴膜|引线框架上贴膜|ALTR |
| 84864029.00 | 点胶机 | 用于粘接磁钢和塑壳|利用压缩空气将胶水压进与活塞式相连 |
| 84864029.00 | 激光二极管晶片组装机 | (旧)(ALDWNO.653-229963-23051) |
| 84864029.00 | 混合集成电路加工用涂敷机 | (C-740) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-18013A2800W | (WECON牌固晶速度380±20MS) |
| 84864029.00 | 自动切连杆机 | (GPC-B243) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-15S10.5A2300W | (8000个/小时WECON牌) |
| 84864029.00 | 全自动FOG托盘装载机 | (SFA/#612) |
| 84864029.00 | 激光二极管硅片组装机 | (旧)(ASDWNO.573-22995) |
| 84864029.00 | 电子标签倒装设备 | 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔 |