HS编码: 39199090.10
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
商品描述：半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
基本信息
| 商品名称 |
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 英文名称：The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication |
| 所属类目 | 塑料及其制品；橡胶及其制品 |
| 所属章节 | 盐；硫磺；泥土及石料；石膏料、石灰及水泥 |
| 品目 | 自粘的塑料板、片、膜、箔、带、扁条及其他扁平形状材料，不论是否成卷 |
| 法定单位 | 千克/无 |
申报要素(共15项) |
1:品名； 2:品牌类型； 3:出口享惠情况； 4:用途（如半导体晶圆制造用等）； 5:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）； 6:是否成卷； 7:是否单面自粘； 8:成分； 9:规格尺寸； 10:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）； 11:品牌（中文或外文名称）； 12:型号； 13:GTIN； 14:CAS； 15:其他； |
| 监管条件 （无） | - |
| 检验检疫类别 （无） | - |
税率信息
| 税种 | 税率 |
|---|---|
| 进口关税（最惠国） | 0 |
| 进口关税（普通） | 45% |
| 暂定进口税率 | - |
| 进口增值税 | 13% |
| 出口关税 | - |
| 出口退税 | 13% |
| 消费税率 | 0% |
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
| HS编码+CIQ代码 | 商品信息 |
|---|---|
| 3919909010.999 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 3919909010.999 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | - |