HS编码: 38249099.03

电极浆料

商品描述:主要成分为金属和有机溶剂)

基本信息
商品名称

电极浆料

所属类目 化学工业及其相关工业的产品
所属章节 杂项化学产品
品目 铸模及铸芯用粘合剂;其他处未列名的化学工业及其相关工业的化学产品及配制品(包括由天然产品混合组成的)
法定单位 千克/

申报要素

(共1项)
1.品名;2.用途;3.成分含量;4.包装;5.品牌;6.型号;7.稀土元素的重量百分比,以[A]表示;;
监管条件 (无) -
检验检疫类别 (无) -
税率信息
税种 税率
进口关税(最惠国) 6.5
进口关税(普通) 35.00
暂定进口税率 -
进口增值税 17.00
出口关税 -
出口退税 0.00
消费税率 -
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
38249099.03 电极浆料 (主要成分为银,镍或铜和有机溶剂)
38249099.03 导电银浆 软体电路用|银粉60%,1,2-丙二醇碳酸酯30%,癸
38249099.03 银浆 电极银浆发光二极管封装,起导电固定金线的作用|银85-
38249099.03 电极浆料,制造片式电阻用 CG-4400S,塑罐包装,银粉67%钯粉0.5%氧化
38249099.03 电极浆料 软体电路板用|银30-60%二乙烯三胺1-5%双酚A二
38249099.03 电极银浆 发光二极管封装,起导电固定金线的作用;银85-95%
38249099.03 电极浆料ELECTRONIC PULP 软体电路板用;银53树脂12醋酸乙二醇丁醚33HDI缩
38249099.03 电极浆料ELECTRIONIC PULP 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;
38249099.03 电极浆料ELECTRODE PASTE 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;
38249099.03 铜膏 "浸镀在电容两端制作外电极,铜粉65%松油醇20%
38249099.03 电极浆料(TB3303M,银粉74%) 用于基座和晶片的粘合;;瓶装
38249099.03 电极铝浆 70-80%铝粉15-20%松油醇0.8-1.2%氧化铝
38249099.03 导电银浆/SOEA012 SOEA012印在软体电路板上起导电作用/银粉中间体
38249099.03 导电银浆/银粉、中间体、溶剂 印在软体电路板上起导电作用;备;罐装;非稀土元素
38249099.03 电极浆料(TB3303M) 用于基座和晶片的粘合|银粉74%,硅1-10%,石油系列溶剂1-10%,硅树脂等10-20%|瓶装|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料
38249099.03 银浆废料 用于电子工业的浆料;备;罐装;无稀土元素
38249099.03 电极浆料(TB3301F) 用于基座和晶片的粘合;备;瓶装;无稀土元素
近期网友查看