HS编码: 32141010.00
半导体器件封装材料
商品描述：半导体器件封装材料
基本信息
| 商品名称 |
半导体器件封装材料 英文名称：Encapsulation material of semiconductor device |
| 所属类目 | 化学工业及其相关工业的产品 |
| 所属章节 | 鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨 |
| 品目 | 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂；漆工用填料；非耐火涂面制剂，涂门面、内墙、地板、天花板等用 |
| 法定单位 | 千克/无 |
申报要素(共11项) |
1:品名； 2:品牌类型； 3:出口享惠情况； 4:成分含量； 5:用途； 6:施工状态下挥发性有机物含量； 7:品牌（中文或外文名称）； 8:型号； 9:GTIN； 10:CAS； 11:其他； |
| 监管条件 （无） | - |
| 检验检疫类别 （无） | - |
税率信息
| 税种 | 税率 |
|---|---|
| 进口关税（最惠国） | 9% |
| 进口关税（普通） | 70% |
| 暂定进口税率 | - |
| 进口增值税 | 13% |
| 出口关税 | - |
| 出口退税 | 13% |
| 消费税率 | 0% |
个人行邮税号【27000000】
| 行邮名称 | 进口税税款 | 规格 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 其他物品 | 30% | 无 | 件 |
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
| HS编码+CIQ代码 | 商品信息 |
|---|---|
| 3214101000.301 | 半导体器件封装材料（危险化学品，易燃液体） |
| 3214101000.302 | 半导体器件封装材料（其他化工品） |
| 3214101000.999 | 半导体器件封装材料 |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 3214101000.301 | 半导体器件封装材料（危险化学品，易燃液体） | - |
| 3214101000.302 | 半导体器件封装材料（其他化工品） | - |
| 3214101000.999 | 半导体器件封装材料 | - |
| 32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑 |
| 32141010.00 | 1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B | 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑 |
| 32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 黑胶 | 沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40% |
| 32141010.00 | 集成电路塑封料 | 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭 |
| 32141010.00 | 轮胎密封胶 | 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 高聚物，催化剂，填充物，添加剂|用于电路封装用材料|内 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1 |
| 32141010.00 | 灌封胶 | 聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/集成电路用 | 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装 |
| 32141010.00 | 封膜胶 | 半导体器件封装用 |